深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务！
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深科达-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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    2025-
    06-
    10
    芯动英才，职为您来 | 深科达半导体诚聘海内外英才
    正在求职的小伙伴，注意啦！深科达半导体现面向全球诚邀英才，职等你来！...
    芯动英才，职为您来 | 深科达半导体诚聘海内外英才
    2025-
    05-
    30
    破界立新，“粽”享美好 | 深科达半导体为全体员工发放端午福...
    ​为欢庆端午节，传承中华民族优秀传统文化，充实员工精神生活，凝聚团队力量，深科达半导体特别推出以“破界立新，‘粽’享美好”为主题的系列庆祝活动，包含“‘粽’情相...
    破界立新，“粽”享美好 | 深科达半导体为全体员工发放端午福利！
    2025-
    05-
    22
    Reviewing the highlights | 深科达...
    ​5月22日，SEMICON Southeast Asia 2025在新加坡金沙会展中心圆满落幕。...
    Reviewing the highlights | 深科达半导体亮相SEMICON SEA 2025
    2025-
    05-
    13
    Meet us in Singapore | SEMICON...
    Meet us in Singapore...
    Meet us in Singapore | SEMICON SEA 2025
    2025-
    05-
    13
    相约新加坡 | 深科达半导体邀您共赴SEMICON SEA ...
    深科达半导体在B1613展位等您的到来！...
    相约新加坡 | 深科达半导体邀您共赴SEMICON SEA 2025
    2025-
    06-
    05
    半导体测试分选转塔机型介绍
    ​​转塔式测试分选机是一种半导体检测设备，其核心部件主电机位于中心，各个测试工位围绕主电机均匀分布。这种机型广泛应用于芯片设计检验阶段和成品终测环节，是半导体制...
    半导体测试分选转塔机型介绍
    2025-
    05-
    16
    探秘半导体芯片：从微观世界到智能未来
    在当今数字化时代，半导体芯片作为现代科技的核心，正深刻地改变着我们的生活。...
    探秘半导体芯片：从微观世界到智能未来
    2025-
    05-
    07
    半导体：现代科技的心脏
    在当今数字化时代，半导体技术已成为现代科技的核心，它如同心脏一般，为各种电子设备和系统提供动力。从智能手机、电脑到汽车、航空航天，半导体无处不在，其重要性不言而...
    半导体：现代科技的心脏
    2025-
    04-
    28
    半导体测试分选机：市场趋势与技术发展
    半导体测试分选机作为集成电路产业链中的关键设备，其市场需求和技术发展正呈现出快速增长和创新的趋势。未来，随着人工智能、物联网等技术的进一步发展，半导体测试分选机...
    半导体测试分选机：市场趋势与技术发展
    2025-
    04-
    25
    半导体测试分选设备在行业中的重要性
    在半导体制造中，测试分选设备是确保芯片质量、提高生产效率和降低生产成本的关键工具。...
    半导体测试分选设备在行业中的重要性
    2023-
    05-
    12
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式（Turret...
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    2023-
    02-
    10
    芯片测试重要性
    ‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
    芯片测试重要性
    2022-
    12-
    05
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    2022-
    10-
    25
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    2022-
    10-
    19
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？
    一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？

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