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脚踏实地勤耕不辍 展望未来天道酬勤

文章出处:公司动态 责任编辑:深圳市深科达半导体科技有限公司 发表时间:2021-08-28
  

2021年8月26日,深圳市半导体产业发展促进会秘书长鲍恩忠一行莅临我司参观指导,我司总经理林广满、品牌总监王振东热情接待了他们。

坐谈中,林总介绍了“深科达半导体”:公司主营半导体元器件测试分选包装机,其母公司是今年3月份刚在科创板上市深圳市深科达智能装备股份有限公司。公司目前拥有一批300人的资深核心研发团队,目前拥有46项发明专利、6项软件著作权。2019年通过国家工信部“两化融合”及第一批专精特新“小巨人”认定。目前深科达半导体设备国内市场占有量全国第一,成为行业内的龙头企业。

公司于2019年8月成功竞得惠州潼湖生态智慧区产业基地用地,新工厂建设完成正在装修中,计划在明年春季投入使用,届时深圳将做为办公、研发和销售,成为集团总部。

鲍秘书长表示:8月份以来,我会根据政府相关职能部门指示,已密集走访十几家半导体设备企业,了解企业发展情况,收集掌握深圳半导体设备一手资料,向政府职能部门积极推荐优秀企业,资助他们研发新产品替代国外进口,不仅解决“卡脖子”问题,还能为国家节省不少外汇。鲍秘书长还提到我会积极开展企业品牌建设、投资融资、法律法规咨询、财税咨询、产学研校企合作、市场营销讲座等企业所需的各类服务。

林总听完介绍表示:深科达半导体将很乐意加入半导体促进会,共享产业平台资源。鲍秘书长表示非常欢迎,愿“深科达半导体”在促进会平台上进一步发展壮大。

最后,在林总、王总的带领下,鲍秘书长一行参观了“深科达”办公场所及工厂车间。

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