深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务!

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深圳市深科达半导体科技有限公司
深圳市深科达半导体科技有限公司是由深圳市深科达智能装备股份有限公司(股票代码:688328)投资成立的一家国家高新技术企业。公司自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务。
公司目前拥有一批资深核心研发团队,其中基础研发人员178人(集团),测试分选机专业应用研发40多人,经过多年坚持不懈的技术创新,掌握了集成电路测试的核心技术,同时我们也积极发展自主知识产权,已拥有46项发明专利、6项软件著作权。
展望未来,深科达半导体将继续坚持企业使命与民族企业精神,一步一个脚印,誓做半导体测试分选机一流的设备供应商,与您携手共创新的辉煌。

发展历程

展望未来,我们期待与您携手!
  • 2004

    深科达气动设备有限公司成立
    公司定位于自动化设备之研发、生产与销售,研发出FPC恒温与脉冲热压机,并陆续研发出ACF预贴机与大尺寸液晶电视面板专用邦定热压机。
  • 2007

    公司投入建设生产基地
    升级产能,确定优先研发TP后段制程设备之策略 ,并研发出电阻式触摸屏RTP贴合制程设备且取了得CE认证,产品覆盖致海外市场,并开始布局国际市场。
  • 2009-2011

    与TPK和欧菲光建立合作关系
    深科达先后与TPK、欧菲光建立了战略合作伙伴关系,借此契机成功研发出G+G, F+F电容式触摸屏邦定贴合设备。
  • 2013

    研发FOG自动线及自动对位贴合设备
    设立了多个专项技术公关小组,高效研发制造出FOG邦定自动线及自动对位真空贴合设备。设备投放市场后,得到了伯恩光学、欧菲光等大企业的青睐,并多次采购。
  • 2014

    在新三板挂牌上市
    深科达进行了股份制改革,在新三板挂牌上市,证券代码:831314。同年与行业龙头企业天马集团建立策略合作伙伴关系, 成为宝安百强企业---自主创新优势企业。
  • 2016

    成立半导体设备等新事业
    设立了深圳线马科技有限公司、深圳市深科达半导体科技公司。产品延展至半导体分选测试领域、智能装备核心部件领域,同年先后与蓝思、伯恩、GIS等建立合作关系。
  • 2017

    公司启动了上市计划
    为实现公司多元化布局与产业快速发展,公司启动了上市计划。
  • 2018

    设立深圳市深科达微电子设备公司
    公司投资设立深圳市深科达微电子设备有限公司,产品延伸至影像模组封装的芯片贴合、镜座贴合、LES镜片组装等相关设备。
  • 2019

    通过国家工信部认定
    通过国家工信部“两化融合”及第一批专精特新“小巨人”认定。与三菱电机自动化建立战略合作伙伴关系。同年8月,成功竞得惠州潼湖生态智慧区产业基地用地。
  • 2021

    科创版成功上市
    公司成功在上海证券交易所科创板上市,股票代码:688328
  • 2022

    惠州生产基地启用
    深科达惠州潼湖生态智慧区产业基地将落成并投入使用,完成智能装备产业双基地与双研发中心建设。
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