深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务!

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深科达-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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2025-
03-
28
​3月26日,Semicon China 2025 在上海新国际展览中心盛大启幕,深科达半导体携一系列硬核实力的解决方案及多款核心产品亮相!...
2025-
03-
17
相约上海!我们在T2239展位等您的到来!...
2025-
02-
12
佳节团圆!圆圆满满!...
2025-
02-
05
共迎一年好开局,共创佳绩谱新篇...
2025-
04-
28
半导体测试分选机作为集成电路产业链中的关键设备,其市场需求和技术发展正呈现出快速增长和创新的趋势。未来,随着人工智能、物联网等技术的进一步发展,半导体测试分选机...
2025-
04-
25
在半导体制造中,测试分选设备是确保芯片质量、提高生产效率和降低生产成本的关键工具。...
2025-
04-
12
在半导体制造中,Sorters 是关键设备,主要用于晶圆的分类、排序和传输。...
2025-
04-
07
半导体测试分选机作为集成电路产业链中的关键设备,其市场需求和技术发展正呈现出快速增长和创新的趋势。未来,随着人工智能、物联网等技术的进一步发展,半导体测试分选机...
2025-
03-
20
Sorters(分选机)是半导体制造过程中不可或缺的关键设备,主要用于晶圆的搬运、分选和管理,确保生产流程的高效与连续性。...
2023-
05-
12
深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节,它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别,即转塔式(Turret...
2023-
02-
10
‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’,封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中,芯片测试常常由于处在产业链的中后端,而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
2022-
12-
05
半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中,测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
2022-
10-
25
芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段,芯片有完备的验证流程,仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证(SLE...
2022-
10-
19
一个半导体产品制造出来,大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤,这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环,它直接到关系终...
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