深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务！
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深科达-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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    2025-
    06-
    10
    芯动英才，职为您来 | 深科达半导体诚聘海内外英才
    正在求职的小伙伴，注意啦！深科达半导体现面向全球诚邀英才，职等你来！...
    芯动英才，职为您来 | 深科达半导体诚聘海内外英才
    2025-
    05-
    30
    破界立新，“粽”享美好 | 深科达半导体为全体员工发放端午福...
    ​为欢庆端午节，传承中华民族优秀传统文化，充实员工精神生活，凝聚团队力量，深科达半导体特别推出以“破界立新，‘粽’享美好”为主题的系列庆祝活动，包含“‘粽’情相...
    破界立新，“粽”享美好 | 深科达半导体为全体员工发放端午福利！
    2025-
    05-
    22
    Reviewing the highlights | 深科达...
    ​5月22日，SEMICON Southeast Asia 2025在新加坡金沙会展中心圆满落幕。...
    Reviewing the highlights | 深科达半导体亮相SEMICON SEA 2025
    2025-
    05-
    13
    Meet us in Singapore | SEMICON...
    Meet us in Singapore...
    Meet us in Singapore | SEMICON SEA 2025
    2025-
    05-
    13
    相约新加坡 | 深科达半导体邀您共赴SEMICON SEA ...
    深科达半导体在B1613展位等您的到来！...
    相约新加坡 | 深科达半导体邀您共赴SEMICON SEA 2025
    2025-
    07-
    22
    新人进阶半导体行业：你需要知道的事
    半导体行业作为现代科技的核心领域，是推动信息技术、人工智能、通信、医疗等诸多行业发展的关键力量。对于初入职场的新人来说，进入半导体行业既充满机遇，也面临挑战。以...
    新人进阶半导体行业：你需要知道的事
    2025-
    07-
    15
    2025半导体行业报告
    2025 年全球半导体行业正处于“后疫情+AI 引爆”双重周期的交汇点。存储器与算力芯片继续领跑，成熟节点价格磨底，先进制程供不应求。只要 AI、汽车、工业自动...
    2025半导体行业报告
    2025-
    06-
    28
    聚焦平移式测试分选机，三温分选机成为新增长点
    聚焦平移式测试分选机 三温分选机成为新增长点...
    聚焦平移式测试分选机，三温分选机成为新增长点
    2025-
    06-
    18
    我国集成电路测试分选机市场几大主要企业
    深科达半导体、奥特维等知名半导体测试分选企业介绍！...
    我国集成电路测试分选机市场几大主要企业
    2025-
    06-
    11
    本科与研究生阶段半导体相关专业选择指南
    随着半导体产业的快速发展，对专业人才的需求日益增长。本文介绍了本科和研究生阶段的相关专业选择。同时，分析了各专业的核心课程、研究方向和就业前景，为学生在不同阶段...
    本科与研究生阶段半导体相关专业选择指南
    2023-
    05-
    12
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式（Turret...
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    2023-
    02-
    10
    芯片测试重要性
    ‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
    芯片测试重要性
    2022-
    12-
    05
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    2022-
    10-
    25
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    2022-
    10-
    19
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？
    一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？

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