深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务！
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深科达-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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    2025-
    10-
    17
    效率提升50%！SKD936T创新方案亮点解析
    ​SKD936T半导体测试分选解决方案在性能上实现了质的飞跃，结构不断升级，效率大幅度提升！点击查看更多精彩内容！...
    效率提升50%！SKD936T创新方案亮点解析
    2025-
    10-
    10
    赋能AI芯片 | “人工智能+”驱动，深科达半导体助力半导体...
    深科达半导体平移式测试分选解决方案能够快速完成大量AI芯片的测试和分选工作，高质量地筛选出性能优异的芯片。...
    赋能AI芯片 | “人工智能+”驱动，深科达半导体助力半导体产业智能发展！
    2025-
    10-
    01
    双节双喜，心芯相连 | 深科达半导体开展双节主题系列活动
    为热烈庆祝中华人民共和国成立76周年，欢度中秋传统佳节，弘扬爱国主义精神，传承中华民族优秀传统文化，同时进一步丰富员工的精神文化生活，增强职员之间的沟通与交流，...
    双节双喜，心芯相连 | 深科达半导体开展双节主题系列活动
    2025-
    09-
    28
    中秋同庆，廉洁同行 | 关于2025年中秋节期间倡导清廉过节...
    2025年中秋节即将来临，为营造风清气正、和谐健康的节日氛围，保障公司持续健康发展，现就节日期间全员廉洁从业相关要求发布通知。...
    中秋同庆，廉洁同行 | 关于2025年中秋节期间倡导清廉过节的通知
    2025-
    09-
    15
    SEMICON Taiwan 2025 圓滿收官！感謝相遇，...
    ​9月12日，SEMICON Taiwan 2025在臺北南港展覽館圓滿落幕，深科達半導體攜智慧測試分選系列解決方案精彩亮相展會，與全球行業精英共同探討了半導體...
    SEMICON Taiwan 2025 圓滿收官！感謝相遇，期待再聚！
    2025-
    10-
    30
    中国半导体发展繁盛的区域有哪些？
    ​中国半导体产业经过多年的发展，已经形成了多个具有显著优势的区域产业集群。这些区域凭借其独特的地理位置、政策支持、人才资源和产业基础，成为中国半导体产业发展的核...
    中国半导体发展繁盛的区域有哪些？
    2025-
    10-
    18
    赋能智慧农业升级 | 深科达半导体测试分选方案的核心价值
    ​当农业遇上半导体，一场关乎效率、品质与可持续性的革命正在悄然发生。随着农村劳动力减少、规模化种植需求提升，智能农业已成为我国农业现代化的核心方向。深科达半导体...
    赋能智慧农业升级 | 深科达半导体测试分选方案的核心价值
    2025-
    10-
    10
    平移式测试分选设备厂家介绍
    今日介绍的​平移式测试分选设备供应商，是来自广东的一家国家高新技术企业.........
    平移式测试分选设备厂家介绍
    2025-
    10-
    02
    AI芯片驱动，赋能实体经济
    ​破解困局需三重发力：技术层面，加强 “AI + 半导体” 基础研究，攻关存算一体架构与新型半导体材料；产业层面，构建 “材料 - 设备 - 工艺” 协同创新生...
    AI芯片驱动，赋能实体经济
    2025-
    09-
    29
    三分钟快速了解半导体是什么！
    在当今这个科技飞速发展的时代，半导体已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到电脑，从汽车到家电，半导体的应用无处不在。但你知道半导体到底是什么吗？接下...
    三分钟快速了解半导体是什么！
    2023-
    05-
    12
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式（Turret...
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    2023-
    02-
    10
    芯片测试重要性
    ‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
    芯片测试重要性
    2022-
    12-
    05
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    2022-
    10-
    25
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    2022-
    10-
    19
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？
    一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？

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