深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务！
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深科达-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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    2024-
    07-
    02
    建党节 | 不忘初心，牢记使命
    热烈庆祝中国共产党成立103周年！...
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    2024-
    06-
    24
    深科达半导体 | 重力式测试分选解决方案
    快来看看深科达半导体重力式测试分选解决方案有哪些！...
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    2024-
    06-
    16
    祝超级英雄节日快乐！
    他是超级英雄，是我们的爸爸...
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    2024-
    06-
    11
    “香”约端午 | 这些端午活动既有“粽香”又有“温度”
    在端午节即将到来之际，深科达半导体开展“粽情端午”系列活动。其中活动分为两部分：“粽”情厚意—分发礼品、“粽”志成城—共包粽子。...
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    2024-
    06-
    04
    展会圆满收官，深科达半导体测试分选解决方案备受瞩目！
    本次展会，深科达半导体聚焦东南亚市场，携带升级版测试分选解决方案惊艳亮相，与来自全球众多国家与地区的专业人士深入交流合作，携手推动行业进步与发展。...
    展会圆满收官，深科达半导体测试分选解决方案备受瞩目！
    2024-
    07-
    23
    半导体后道测试设备：关键领域竞争态势分析
    ​半导体专用设备在集成电路产业中扮演着至关重要的角色，其价值显著，主要应用于晶圆制造和封装测试的环节。...
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    2024-
    07-
    19
    半导体测试分选，是芯片质量的把关者
    ​​测试是保证功能和良率的重要手段，半导体用于验证和评估芯片的功能和性能。...
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    2024-
    07-
    12
    半导体科技的崛起与变革
    在当今数字时代​，半导体科技已经不再仅仅是一项技术，而成为了我们日常生活和全球经济的支柱。...
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    2024-
    07-
    02
    半导体工艺的发展史
    ​半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术，它能够制造出微小而精密的电子器件，这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。...
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    2024-
    06-
    28
    抓住机遇！半导体测试分选市场分析
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    2023-
    05-
    12
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式（Turret...
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    2023-
    02-
    10
    芯片测试重要性
    ‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
    芯片测试重要性
    2022-
    12-
    05
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    2022-
    10-
    25
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    2022-
    10-
    19
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？
    一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...
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