深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务!

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2024-
07-
02
热烈庆祝中国共产党成立103周年!...
2024-
06-
24
快来看看深科达半导体重力式测试分选解决方案有哪些!...
2024-
06-
16
他是超级英雄,是我们的爸爸...
2024-
06-
11
在端午节即将到来之际,深科达半导体开展“粽情端午”系列活动。其中活动分为两部分:“粽”情厚意—分发礼品、“粽”志成城—共包粽子。...
2024-
06-
04
本次展会,深科达半导体聚焦东南亚市场,携带升级版测试分选解决方案惊艳亮相,与来自全球众多国家与地区的专业人士深入交流合作,携手推动行业进步与发展。...
2024-
07-
12
在当今数字时代​,半导体科技已经不再仅仅是一项技术,而成为了我们日常生活和全球经济的支柱。...
2024-
07-
02
​半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术,它能够制造出微小而精密的电子器件,这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。...
2024-
06-
24
​半导体分选设备是半导体制造过程中不可或缺的一环,它们负责将芯片按照性能和质量进行分类。不同的应用场景对半导体分选设备提出了不同的特殊要求,以确保最终产品能够满...
2024-
06-
21
海外巨头主导市场,国产替代正当时。...
2023-
05-
12
深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节,它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别,即转塔式(Turret...
2023-
02-
10
‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’,封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中,芯片测试常常由于处在产业链的中后端,而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
2022-
12-
05
半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中,测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
2022-
10-
25
芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段,芯片有完备的验证流程,仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证(SLE...
2022-
10-
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一个半导体产品制造出来,大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤,这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环,它直接到关系终...
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