深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务！
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深科达-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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    2024-
    10-
    09
    创新领航 | 深科达半导体光感测试分选机震撼来袭！
    市场少有！深科达半导体​光感测试分选机震撼来袭！...
    创新领航 | 深科达半导体光感测试分选机震撼来袭！
    2024-
    10-
    01
    喜迎国庆 | 专注测试分选，助力中国制造
    深科达半导体祝伟大的祖国75周岁快乐！...
    喜迎国庆 | 专注测试分选，助力中国制造
    2024-
    09-
    19
    有情有礼 | 深科达半导体与您共团圆！
    深科达半导体于9月13日举办了一场主题为“月满中秋，智造团圆”的庆祝活动！...
    有情有礼 | 深科达半导体与您共团圆！
    2024-
    09-
    05
    展會直擊 | 深科達半導體實力亮相！
    ​9月4號，SEMICON Taiwan 2024在臺北南港展覽館二館正式拉開帷幕。...
    展會直擊 | 深科達半導體實力亮相！
    2024-
    09-
    02
    SKD308TB三温平移式测试分选机
    ...
    SKD308TB三温平移式测试分选机
    2024-
    10-
    15
    芯片需要做哪些测试呢？
    主要分三⼤类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯⽚产品要上市三大测试缺⼀不可。...
    芯片需要做哪些测试呢？
    2024-
    09-
    19
    半导体测试分类，半导体测试分选设备公司有哪些？
    半导体测试是半导体制造过程中至关重要的环节，用于验证和评估芯片的功能和性能。在半导体测试中，测试机、分选机和探针台是三个关键设备，它们合作配合，确保测试的准确性...
    半导体测试分类，半导体测试分选设备公司有哪些？
    2024-
    09-
    15
    知识普及 | 重力式测试分选设备
    ​​在半导体制造领域，重力式分选机是一种利用器件自身重力和外部压缩空气联合驱动的设备。这种设备的设计巧妙，使得半导体器件能够沿着分选机的轨道自上而下顺畅运动，而...
    知识普及 | 重力式测试分选设备
    2024-
    09-
    02
    全球测试分选机市场销售额达到了17.85亿美元（历史数据）
    根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2022年全球测试分选机市场销售额达到了17.85亿美元，预计2029年将达到39.8亿美元，年复合增长率（CAGR）为11...
    全球测试分选机市场销售额达到了17.85亿美元（历史数据）
    2024-
    08-
    28
    半导体封测市场分析
    ​封装和测试是集成电路中的重要组成部分，半导体封装测试的市场规模在全球半导体市场中约占10%~15%，对行业景气高度敏感。...
    半导体封测市场分析
    2023-
    05-
    12
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式（Turret...
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    2023-
    02-
    10
    芯片测试重要性
    ‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
    芯片测试重要性
    2022-
    12-
    05
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    2022-
    10-
    25
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    2022-
    10-
    19
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？
    一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？

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