新基地位于仲恺高新区中韩产业园内，占地110000平方米，配有独立的装配车间、调试车间，检验区，研发室，产能相较于之前提升50%，能更好地紧跟行业技术和市场变化，实行“按需开发”和“超前开发”有机结合，满足客户

‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此芯片测试极为重要。

2022年9月6日，美国商务部发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。短期来看，该“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器以及下游产业如消费电子、汽车等，对中国的影响较大。

半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试分选机选型时涉及的技术指标，希望能对大家有所

【行业前沿】台积电成立3D Fabric 联盟 瞄准半导体先进封装