9月4日-5日，天朗气清，金风送爽，深科达半导体公司2021年第九次管理层会议在惠州康帝国际酒店顺利召开。2021年，深科达半导体全体员工在林总的正确领导下，全面贯彻落实公司年初制定的销售目标，紧紧围绕年度工作重点，全体同事团结奋进，努力拼搏，终于在8月实现了业绩突破，创历史新高。

美国拥有“最先进”的集成设备制造商和无晶圆厂芯片公司，但 COVID-19 期间的全球芯片短缺暴露了美国代工厂芯片制造能力的缺乏。拜登政府在对全球半导体供应链的评估之后也承认，虽然美国在片上系统设计方面处于领先地位，但它严重缺乏代工厂来扩大芯片生产规模以降低未来芯片短缺的风险。

据南华早报报道，在全球严重短缺的情况下，中国不遗余力地生产芯片。根据中央政府周四公布的数据，6月份中国集成电路（IC）产量创下单月新高。 国家统计局的数据指出，今年六月，中国集成电路产量达到 308 亿片，同比增长 43.9%，超过 5 月份 299 亿片的纪录。

美国拥有世界一流的半导体设备公司，如应用材料、Lam和 KLA，这些公司的全球市场份额超过 40%，并且都制造半导体关键设备，例如蚀刻、沉积和检测。然而，令人意外的是，虽然美国收紧了半导体出口法规以遏制中国在高科技领域的进步，但中国对美国设备的购买量却增加了。

据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。