​3月31日，深科达半导体受邀参加扬杰科技以“感恩同行，合作共赢”为主题的2023供应商合作交流大会，深科达半导体凭借优质的产品和服务，从500多家供应商中脱颖而出，被授予“最佳贡献奖”，并签订战略合作协议，成为扬杰科技在半导体测试分选机业务领域的首选供应商。

​日前，2023中国国际半导体封测大会在上海隆重举行，共计331家封测行业精英出席此次盛会，共话半导体封测的未来发展。深科达半导体在众多封测品牌中脱颖而出，荣获2022-2023年中国半导体封测设备最佳品牌奖！​

新基地位于仲恺高新区中韩产业园内，占地110000平方米，配有独立的装配车间、调试车间，检验区，研发室，产能相较于之前提升50%，能更好地紧跟行业技术和市场变化，实行“按需开发”和“超前开发”有机结合，满足客户

‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此芯片测试极为重要。

2022年9月6日，美国商务部发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。短期来看，该“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器以及下游产业如消费电子、汽车等，对中国的影响较大。