【行业前沿】台积电成立3D Fabric 联盟 瞄准半导体先进封装

过去几十年，芯片沿着摩尔定律不断微缩，芯片的尺寸越来越小，性能越来越高。正因如此，以前如庞然大物的电脑才能变成我们掌上的轻薄本，还有手机、电视、智能手表等等，这些给我们的生活带来了无限的便利。但现在，我们遇到了阻碍，晶体管小型化速度正在放缓，摩尔定律逼近极限。芯片制造商无法通过传统的方法用更经济的成本来制造更微小的电路。

美国拥有“最先进”的集成设备制造商和无晶圆厂芯片公司，但 COVID-19 期间的全球芯片短缺暴露了美国代工厂芯片制造能力的缺乏。拜登政府在对全球半导体供应链的评估之后也承认，虽然美国在片上系统设计方面处于领先地位，但它严重缺乏代工厂来扩大芯片生产规模以降低未来芯片短缺的风险。

据南华早报报道，在全球严重短缺的情况下，中国不遗余力地生产芯片。根据中央政府周四公布的数据，6月份中国集成电路（IC）产量创下单月新高。 国家统计局的数据指出，今年六月，中国集成电路产量达到 308 亿片，同比增长 43.9%，超过 5 月份 299 亿片的纪录。

美国拥有世界一流的半导体设备公司，如应用材料、Lam和 KLA，这些公司的全球市场份额超过 40%，并且都制造半导体关键设备，例如蚀刻、沉积和检测。然而，令人意外的是，虽然美国收紧了半导体出口法规以遏制中国在高科技领域的进步，但中国对美国设备的购买量却增加了。