国内外知名半导体封测公司

文章出处：行业资讯责任编辑：深圳市深科达半导体科技有限公司发表时间：2024-08-26

　　深科达半导体（Shenzhen Shenkeda Semiconductor）
- 一家国家高新技术企业，自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务。

日月光半导体（ASE Technology Holding Co., Ltd.）
- 总部位于台湾，是全球最大的半导体封装和测试服务提供商之一，提供广泛的封装解决方案和测试服务。

长电科技（JCET Group）
- 总部位于中国，是中国领先的半导体封装测试公司，提供多种封装技术，包括倒装芯片、晶圆级封装等。

SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd.）
- 总部位于台湾，是亚洲领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于提供先进的封装技术和服务。

华天科技（Hua Tian Technology）
- 总部位于中国，提供半导体封装测试服务，包括传统的引线框架封装和先进的倒装芯片封装技术。

力成科技（Powertech Technology Inc.）
- 总部位于台湾，专注于半导体封装测试服务，提供多种封装解决方案，包括BGA、CSP等。

通富微电（Tongfu Microelectronics）
- 总部位于中国，提供半导体封装和测试服务，拥有先进的封装技术和生产能力。

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