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半导体测试包括哪些具体流程?涉及哪些设备?

文章出处:常见问题 责任编辑:深圳市深科达半导体科技有限公司 发表时间:2022-10-19
  

我们经常听半导体半导体,听起来好像很科技高大上的样子。但实际上,半导体就是字面的意思。 能导电的叫导体,不导电的叫绝缘体,而导电性能介于导体与绝缘体之间的就叫半导体。这就是一种材料,常见的比如硅、锗、还有化合物比如硫化银,都是属于半导体。其实早已渗透到我们生活的方方面面,小到手机、笔记本电脑、数码相机这些消费电子,大到航天航空,机械设备制造等领域,都有半导体的身影。

一个半导体产品制造出来,大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤,这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环,它直接到关系终端产品良率和品质。

半导体测试中涉及的三大核心设备分别为测试机、分选机为探针台,他们主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷,贯穿于半导体生产过程中,可分为晶圆检测环节(CP)和成品测试环节(FT),其具体测试流程如下:

1.晶圆检测环节

通常情况下,晶圆检测发生在在晶圆加工完成后,封装工艺进行前,主要用到的设备是探针台和测试机。

探针台先将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,然后测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,通过电学参数检测等,判断晶圆上每个晶粒的有效性,标记异常的晶粒,减少后续成本。

2.成品测试环节

成品测试是指芯片完成封装后,通过分选机和测试机的配合使用,对芯片进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

其测试过程为:分选机先将被检测芯片逐个自动传送至测试工位,接下来被检测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,最后芯片测试机对芯片施加输入信号,并采集输出信号,判断芯片芯片功能和性能是否达到设计规范要求。

需要注意的是,随着半导体集成电路产业模式发展越来越精细化,半导体测试任务也会更加复杂会多元化,因此必然会要求分选设备拥有更高的速度和精度,更多功能模块及扩展性、更通用的测试能力。

深科达半导体自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务,能够为各种不同类型级别器件和芯片,提供性能验证与质量检验的最优性价比综合解决方案。如果有客户有意愿自己搭建测试系统,深科达半导体可以通过自身优势和渠道资源,协助用户提供优质测试硬件,并根据不同层次需求提供技术支持。

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