半导体测试分选转塔机型介绍
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责任编辑：深圳市深科达半导体科技有限公司
发表时间：2025-06-05
一、半导体转塔式测试分选机概述
转塔式测试分选机是一种半导体检测设备，其核心部件主电机位于中心，各个测试工位围绕主电机均匀分布。这种机型广泛应用于芯片设计检验阶段和成品终测环节，是半导体制造流程中的重要组成部分。它尤其适合小型片式半导体分立元件的测试、分选和包装，具有占地面积小、精度高、速度快等优势。
二、工作原理与流程
转塔式测试分选机的工作流程主要包括以下几个关键步骤：
1. 上料：芯片通过上料装置被送至主电机转盘上。
2. 主转盘转动：主电机驱动转盘旋转，芯片被吸住并依次送至各个测试工位。
3. 测试与分选：芯片在测试工位进行性能测试，测试完成后，根据测试结果被分拣到不同的料盒或通道中。
4. 编带与包装：经过测试筛选后的良品芯片，转塔式分选机会自动进行编带，完成包装过程。
三、技术特点
（一）高速运行
转塔式分选机的运行速度较快，能够显著提高生产效率，满足大规模生产的需要。
（二）高精度定位
设备具备高精度的定位能力，确保芯片分选的准确性，减少误判率。
（三）广泛适用性
可处理多种尺寸和封装类型的芯片，从1.0x1.0mm至6x6mm，适应不同应用场景的需求。
（四）模块化设计
采用模块化设计，便于维护和升级，可根据不同客户的需求灵活定制功能。
四、应用场景
（一）半导体芯片测试
转塔式分选机能够对多种类型的半导体芯片进行性能测试，包括SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等封装形式的芯片。这些芯片广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域，对质量和性能有着严格要求。
（二）芯片分选与编带
经过测试筛选后的良品芯片，转塔式分选机会自动进行分选处理，并将良品芯片进行编带，完成包装过程，为后续的组装和使用做好准备。
五、技术要求
（一）常规转塔式分选机
工位与旋转角度：具备多个工位，旋转角度灵活可调。
单工位转动时间：能够在极短时间内完成单个工位的转动，提高整体运行效率。
Z轴移动时间：上下移动时间短，确保测试过程的高效性。
转盘惯性：转盘惯性适中，保证运行平稳。
测试时间：具备较短的测试时间，适应快速检测需求。
产能：能够满足大规模生产的产能需求。
下压轴重复精度：下压轴重复精度高，确保测试的准确性。
（二）晶圆级转塔式分选机
工位与旋转角度：工位数量更多，旋转角度更小，适应晶圆级测试的高精度要求。
单工位转动时间：转动时间更短，提高测试效率。
Z轴移动时间：上下移动时间短，确保测试过程的高效性。
转盘惯性：转盘惯性适中，保证运行平稳。
测试时间：具备较短的测试时间，适应快速检测需求。
产能：能够满足大规模生产的产能需求。
软着陆力控：具备软着陆力控功能，保护芯片不受损伤。
六、总结
转塔式测试分选机以其高效、精准的性能特点，在半导体制造业中发挥着重要作用。它适用于多种类型的芯片测试、分选和编带需求，能够显著提高生产效率和产品质量。随着技术的不断进步，转塔式测试分选机的应用前景将更加广阔，为半导体产业的发展提供有力支持。
