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分选机的基本组成及特点

文章出处:公司动态 责任编辑:深圳市深科达半导体科技有限公司 发表时间:2021-06-05
  

分选机主要是由上料台、测量系统和分选系统3个部分组成。其中测量系统为整台设备的核心部分,它又包含了厚度模组、线痕模组、隐形裂纹模组、脏污模组、边缘模组和尺寸、翘曲模组。当硅片从上料台入片经过测量系统时,会被这6个模组分别检测、对比,是否达到设定的要求,然后根据所测量的数值分选到对应的仓盒里面,最终将材料分选出不同的等级。

特点:

1、工作效率高

2、分选效果好

3、设备故障率低

4、生产及保养成本低

5、设备操作简单

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