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功率半导体器件测试和消费电子芯片测试有何区别?

文章出处:行业资讯 责任编辑:深圳市深科达半导体科技有限公司 发表时间:2023-04-20
  

​1940年,贝尔实验室在研究雷达探测整流器时,发现硅存在PN结效应,1958年,美国通用电气(GE)公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管,标志着电力电子技术的诞生。

 

从此功率半导体器件的研制及应用得到了飞速发展,并快速成长为电子制造业的核心器件之一,还独立成为电子电力学科。

 

作为电能/功率处理的核心器件,功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制,更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁,主要作用是变频、变压、变流、功率放大和功率管理,对设备正常运行起到关键作用。



图片来源网络

 

与此同时,功率半导体器件还具有绿色节能功能,被广泛应用于几乎所有的电子制造业,目前使用领域正从传统工业制造和4C产业向新能源、电力机车、智能电网等领域发展。

 

随着智能电网、汽车电气化等应用领域的发展,功率半导体器件逐渐往高压、高频方向发展,功率分立器件的演进路径基本为二极管→晶闸管→MOSFET→IGBT,其中,IGBT是功率半导体新一代中的典型产品。

 

在半导体功率器件行业突飞猛进的同时,对应的测试行业也得到了飞速的发展。

 

众所周知,一颗消费电子芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。

 

其中测试部分主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。

 

1.功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。

2.性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选。

3.可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片是否容易被静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。

 

测试方法包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等,多策并举。

 

深科达半导体自成立之初,便专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务。公司有一批300多人的资深核心研发团队,其中基础研发人员200多人(集团),测试分选机专业研发100多人。经过多年坚持不懈的技术创新,已掌握集成电路测试的核心技术,同时我们也积极发展自主知识产权,已拥有各类专利和软件著作权共计502项。

 

目前,全球半导体设备市场仍以美国、日本以及欧洲厂商为主,行业高度集中。封测行业作为我国半导体领域最具优势的行业,封测设备国产化替代仍是长期主旋律。深科达半导体作为中国半导体元器件测试分选领域的领先企业之一,已研发出DDR转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平移式测试分选机、双轨测试分选机等多款设备,打破国际技术垄断,无论是速度、精度、稳定性,都丝毫不逊色于进口产品,已被长电、华天、通富、华润、扬杰等封测头部企业广泛使用。

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