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“AI”助力未来两年半导体市场发展

文章出处:行业资讯 责任编辑:深圳市深科达半导体科技有限公司 发表时间:2023-11-14
  

​随着科技的快速发展,人工智能(AI)已经成为各行各业竞相应用的工具。在半导体行业,AI与半导体测试分选机的关系日益密切,二者的结合为半导体产业的发展带来了新的机遇和挑战。AI将可能成为未来半导体市场增长的主要驱动力,对存储、算力,低功耗等半导体技术的推动将日益加强,同时可能进一步推动用户的换机需求。


AI技术在半导体测试分选机中的应用包括机器视觉、深度学习、自然语言处理等方面。机器视觉技术通过图像识别和对比,能够快速准确地定位芯片缺陷,提高测试的准确性;深度学习技术可以对大量的测试数据进行建模和分析,预测芯片的性能和可靠性;自然语言处理技术则能够将测试数据转化为可读性强的文字报告,方便技术人员进行分析和优化。


“AI”成为未来两年半导体市场发展关键词的原因

AI技术的广泛应用

随着AI技术的不断发展,其在半导体产业中的应用也将不断扩大。从芯片设计到生产、测试等各个环节,AI都将发挥重要作用。AI技术的应用将提高半导体生产的自动化和智能化水平,提高生产效率和产品质量。


市场需求推动


随着5G、物联网等技术的快速发展,半导体市场需求持续增长。为了满足市场需求,半导体企业需要不断提高生产效率和产品质量。AI技术的应用可以帮助企业提高生产效率和产品质量,满足市场需求。


政府支持与投资增加


各国政府都在加大对半导体产业的支持力度,包括政策扶持、资金投入等。AI作为半导体产业的重要技术之一,也将受益于政府支持。政府对AI技术的支持将加速其发展与应用,推动半导体产业的进步。


预计2024年全球半导体市场销售规模有望增长约8%,好于此前预期

目前全球地缘冲突对于半导体产业的影响正在慢慢出清,预计2024年全球半导体市场销售规模有望增长约8%。短期内,整个行业仍将处于反弹上升曲线前期,诸如,存储芯片的反弹趋势已成为行业共识,后续包括主芯片、影像等其它半导体芯片也将可能陆续步入恢复上升通道。

预计市场反弹的高点将出现在2024年下半年
晶圆代工市场,2023年一季度和二季度,半导体晶圆代工产业的营收处于低位,需求低迷以及高库存成为主因,整体晶圆厂的稼动率处于低位徘徊。随着库存的逐步走低以及下游品牌新机发布后的需求转好,晶圆代工稼动率平稳上升。预计市场反弹的高点将出现在2024年下半年。

2023年,出于对市场不确定性的考虑,全球主要晶圆代工厂的资本支出有所回调,但2024年预计将恢复增长。根据群智咨询(半导体行业研究机构)的预测,2023年全球纯晶圆代工产能同比增长约7.8%,2024年同比增长约10.8%。


深科达半导体专注于半导体测试分选机的研发、制作与销售,将继续积极应对市场挑战,以科技创新为动力,不断提升产品品质,打造更优质的测试分选机。我们将充分利用先进的AI技术,提高设备的自动化和智能化水平,降低人工干预,提高生产效率。同时,我们将不断优化数据处理速度,实时反馈生产过程中的问题,帮助客户及时调整生产策略,提高产品质量和生产效益。通过不断的学习和创新,深科达半导体将抓住机遇,为客户提供更优质、更高效的产品和服务。点击“深科达半导体测试分选解决方案”可了解详情。


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