超详细！半导体测试分选机的工作原理

​随着科技的飞速发展，半导体产业已经渗透到我们生活的方方面面。半导体测试分选机作为半导体生产过程中的重要设备，对于保证产品质量和性能具有举足轻重的作用。

流程概述

半导体测试分选机的主要工作流程包括三个步骤：测试、分选和收集。首先，待测半导体器件会通过测试接口与测试仪器连接，然后进行电学特性、性能等测试。测试完成后，分选环节开始，机械手臂在传感器的引导下精确移动，将器件从测试位置移至分选位置。根据测试结果，分选机将器件分为合格品、不良品或故障品，并将其分别放置到相应的收集区域。

工作原理

测试环节：测试环节主要通过测试仪器对半导体器件的电学特性、性能等进行检测。这些特性包括但不限于阈值电压、漏电流、电容、电阻等。测试过程中，待测器件与测试仪器之间通过探针连接，探针与待测器件之间的接触力需要精确控制，以确保测试结果的准确性。

分选环节：分选环节主要通过机械手臂和传感器来实现。传感器的作用是识别和定位待测器件，机械手臂则在传感器的引导下进行精确的运动，将器件从测试位置移至分选位置。分选过程中，根据测试结果，机械手臂将器件分为合格品、不良品或故障品，并将其分别放置到相应的收集区域。

技术关键点

半导体测试分选机的技术关键点主要包括高精度探针技术、高速高精度机械手臂运动控制技术、高灵敏度传感器技术和高效的数据处理与传输技术。这些技术的运用使得半导体测试分选机能够在短时间内完成大量器件的测试和分类，并保证结果的准确性和可靠性。