国产半导体分选机三大类型

AI芯片争霸前所未有，在未来国与国的科技竞争中，关键领域芯片自给率的重要性将日益凸显。而一颗芯片从诞生到稳定可靠地运行，离不开半导体测试设备的严格把关。

芯片除了保证精度和良率之外，还需要保证产能效率，测试设备功不可没。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。随着测试时间和空间的要求变高，测试分选一体化成为了一种发展趋势。分选机主要用在芯片设计验证、晶圆制造和成品测试环节。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司、制造厂商或封装公司进行分析。

成品测试则是通过分选机和测试机的配合，对封装完成的芯片进行功能和电参数测试。测试过程中，分选机会将芯片逐个自动传送至测试工位，然后通过测试工位上的基座和专用连接线将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来。测试机会对芯片施加输入信号并采集输出信号，进而判断芯片的功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果会通过通信接口传送给分选机，分选机会据此对芯片进行标记、分选、收料或编带。

分选机根据传输方式不同，分为平移式、转塔式、重力式。由于工作原理的差异，三种分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。

​转塔式测试分选机:
转塔式测试分选机以直驱电机为中心，各工位模块在旁协调运行。芯片通过转塔式分选机主转盘的转动，逐步被各个工位测试，直到完成所有测试。其优点在于每小时产量高，最快可以完成5万枚芯片的测试。然而，由于其旋转式传动所造成的离心作用力，转塔式分选机不能应用于重量较重、外形尺寸较大的产品。

平移式测试分选机:
平移式测试分选机采用机械臂运输芯片，适合体积偏大、重量大、测试时间较长的芯片。它通过机械臂的平移运动，将芯片从一个工位移动到另一个工位进行测试。平移式分选机的优点在于可以处理较大、较重的芯片，但其测试速度可能相对较低。

重力式测试分选机:
重力式测试分选机以半导体器件自身的重力和外部的压缩空气作为器件运动的驱动力。器件自上而下沿着分选机的轨道运动，在运动的同时完成整个测试过程。其优点在于设备结构简单，易于维护和操作，且生产性能稳定，故障率低。然而，由于依赖于重力和压缩空气，重力式分选机可能不适用于某些特殊形状或材质的芯片。