​半导体测试设备包括前道量测设备和后道测试设备。前道量测设备包括量测类和缺陷检测类质量控制设备；后道测试设备包括测试机、探针台、探针卡等晶圆测试设备，以及测试机、老化修复设备、分选机等封装测试设备。其中，全球半导体测试设备中测试机市场份额最大，占测试设备市场规模的63.1%。2022年，全球测试机市场规模为46.9亿美元，国内半导体测试机市场规模为113.6亿元。

​测试机与分选机作为半导体测试中的核心设备，传统的半导体测试中将其分为单独的两个部分，但随着测试时间和空间的要求变高，测试分选一体化成为了一种发展趋势，分选机为测试产品提供测试环境，将芯片传送至测试点，连接测试机的功能模块，测试机通过对芯片施加输入信号、采集输出信号判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，并将测试结果通过通信接口输送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选等。

​海外巨头主导市场，国产替代正当时。全球半导体测试设备市场被国际巨头垄断，由于半导体测试机各测试环节技术难度大、壁垒高，中国半导体测试机市场国产化率始终处于较低水平。但得益于近年来国家对半导体行业关键技术攻坚的扶持，以及下游晶圆厂扩产能需求的推动，半导体测试机国产替代率的提升是中国完善半导体产业，打造完整半导体产业链的必然趋势。​