深圳市深科达半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务！
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深科达-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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    2024-
    03-
    26
    双展回顾 | 行稳致远，携手未来！我们下次见！
    2024年3月22日，SEMICON CHINA 2024与同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕！...
    双展回顾 | 行稳致远，携手未来！我们下次见！
    2024-
    03-
    26
    展会进行时 | 现机演示+专业工程师讲解，我们今天继续相约！
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    展会进行时 | 现机演示+专业工程师讲解，我们今天继续相约！
    2024-
    03-
    12
    妇女节快乐 | 致敬深科达半导体的「倔匠玫瑰」
    深科达半导体的女性员工在半导体测试分选领域留下了众多经典的女性力量，致敬深科达半导体科技女性工作者！...
    妇女节快乐 | 致敬深科达半导体的「倔匠玫瑰」
    2024-
    02-
    24
    元宵喜乐 | 灯火映万家，月满人团圆
    灯笼高挂，汤圆飘香，深科达半导体与您一起共度元宵佳节，祝您幸福安康，万事如意。...
    元宵喜乐 | 灯火映万家，月满人团圆
    2024-
    02-
    19
    开工大吉 | 开工年年红，事业节节高
    律回春晖渐，万象始更新不忘初心，深科达半导体扬帆起航未来可期，追梦人已踏上新征程。...
    开工大吉 | 开工年年红，事业节节高
    2024-
    04-
    09
    半导体测试分选的重要性及其意义
    半导体测试分选成为了确保芯片质量、提高产品可靠性和性能的关键环节。...
    半导体测试分选的重要性及其意义
    2024-
    04-
    01
    从《SEMI年终总半导体设备预测报告》看半导体周期和可能的投...
    2023年12月12日，SEMI发布《年终总半导体设备预测报告》，2023年半导体制造设备全球销售额预计为1000亿美元，2022年为1074亿美元，比2022...
    从《SEMI年终总半导体设备预测报告》看半导体周期和可能的投资机会
    2024-
    03-
    29
    6G时代，半导体测试分选商要如何把握先机？
    ​6G时代对半导体测试分选的要求可能会更加严格和精细。由于6G时代通信频率的快速提升，半导体器件的性能也需要大幅提升，因此，对半导体器件的测试分选也需要更加精确...
    6G时代，半导体测试分选商要如何把握先机？
    2024-
    03-
    26
    测试分选的小知识
    ​半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环节。...
    测试分选的小知识
    2024-
    03-
    12
    聚焦两会，热议半导体行业多个领域！
    聚焦两会，半导体行业多个领域被热议！​...
    聚焦两会，热议半导体行业多个领域！
    2023-
    05-
    12
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式（Turret...
    转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？
    2023-
    02-
    10
    芯片测试重要性
    ‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
    芯片测试重要性
    2022-
    12-
    05
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
    半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个
    2022-
    10-
    25
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...
    芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？
    2022-
    10-
    19
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？
    一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...
    半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？

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