一颗芯片出厂前，最后两关就是“测试”和“分选”。下面把从晶圆进厂到成品出库最常见的行话，按真实物流顺序串成一篇“人话版”小传，读完就能在车间里听懂 90% 的对话。
一、CP（Circuit Probing）——晶圆还在“一张大饼”阶段 1. Prober（探针台） 只干三件事：吸附→对准→扎针。 2. Probe Card（探针卡） 一次性扎几百到几千颗管芯的“大梳子”，针尖磨损就要换。 3. PIB（Prober Interface Board） 探针台与 ATE 之间的“转接板”，信号从这里上岸。 4. Wafer Map 测完立刻生成一张坐标图，红色是坏点，绿色是好点，后续划片机按图跳过废管芯。 5. KGD（Known Good Die） 通过 CP 的好管芯，才有资格被做成多芯片模组或 Chiplet。
二、ATE + Handler——封装后的“终测”流水线 1. ATE（Automatic Test Equipment） 简称“大机台”，所有电参数由它说了算；测试时间通常 0.5–3 s。 2. DIB / Load Board 封装成品与 ATE 之间的“主板”，上面插 Socket，每次压合完成通电。 3. Socket（测试座） 寿命 10–50 万次，压损一颗换一颗，单价比很多人想像的贵。 4. Handler（分选机） 三大流派： • 重力式——靠滑梯，便宜但易刮脚。 • 转塔式——旋转多头，UPH 冠军。 • 平移式——机械手吸放，兼容大尺寸。
5. UPH（Unit Per Hour） 设备产能唯一金指标，8000 及格，15000 优秀，20000+ 是旗舰。 6. Index Time 两次压测之间的机械间隔，极限能做到 200 ms 以内。 7. Bin 软件先分 Software Bin，硬件再分到实体料管或料盘；Bin1 永远是良品，Bin2 开始就是各种“残次”。 8. Jam Rate 卡料概率，千分之一以内算健康，超过千分之五就要停线调机。
三、出货前最后一站 1. T&R（Tape & Reel） 转塔或平移式 Handler 直接把良品倒进编带，一盘 3000–5000 颗，贴上标签就能发货。 2. STDF 测试数据打包成标准格式，随货一起交给客户，一颗芯片一个时间戳，事后可反查。 3. OQC（Outgoing Quality Control） 从编带里随机抽几管，再跑一次 ATE，确认没有“死良”混料。
四、一句话速记 Prober 把“大饼”扎成地图，ATE 把“单颗”判生判死，Handler 把“好人”送进编带——完事，出货！
