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0752-5880-900（8280）深科达半导体致力于为广大客户提供半导体测试分选领先的解决方案。深科达半导体总经理林广满先生在第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会上发表了题为“汽车电子测试分选机的多元化最优成本解决方案”的精彩演讲。这是林总首次向业界公开提出汽车电子多元化测试分选解决方案，该方案有望降低设备投入成本，并大幅提高生产效率。
林总在演讲中指出，随着汽车电子智能化的发展，汽车电子测试分选机的需求日益增长，在面对汽车价格不断下跌形势下，汽车电子行业极需要变革，汽车电子行业需提速和降低采购成本，这为测试分选设备行业带来了巨大的机遇和挑战。三温平移测试分选机设备投入成本较高，制约了汽车电子产业的发展。为了解决这一问题，深科达半导体经过多年的研发和实践，成功提出了汽车电子多元化测试分选解决方案。
该方案主要包括以下几个方面的创新：首先，将原有的三台三温平移测试分选机调整多种搭配方式，使得设备可以根据不同的测试需求进行灵活组合，并优化了生产流程，降低了生产成本，而且通过提高设备的利用率，实现了生产效率的大幅提升。此外，该方案还成功克服了传统设备投入高、使用单一的局限，满足了客户多元化的测试需求。
目前，该方案已经在深科达半导体的一些大客户中得到验证，取得了良好的效果。预计，随着该方案的推广应用，将对推动我国汽车电子产业的发展起到积极推动作用。
此次演讲无疑为中国汽车电子行业的发展提供了新的思路和方向。随着汽车电子化、智能化的趋势日益明显，如何降低生产成本，提高生产效率，将成为行业的重要课题。深科达半导体的这一创新解决方案，无疑为行业提供了一个可行的答案。也同时，引起了与会者的热烈反响。深科达半导体的这一创新解决方案，不仅降低了设备投入成本，提高了生产效率，而且保证了产品质量，对于推动我国汽车电子产业的发展具有重要意义。期待深科达半导体能够将这一方案推广到更多的企业，为我国汽车电子产业的发展做出更大的贡献。
