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关于芯片测试的介绍

文章出处:常见问题 责任编辑:深圳市深科达半导体科技有限公司 发表时间:2021-07-14
  

什么是IC测试?

IC测试就是用相关的电子仪器(如万用表、示波器、直流电源,ATE等)将IC所具备的电路功能、电气性能参数测试出来。测试的项目一般有:直流参数(电压、电流)、交流参数(THD、频率)、功能测试等。

为什么要进行IC测试?

IC测试是为了检测IC在设计和制造过程中,由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素,造成IC功能失效、性能降低等缺陷。通过分析测试数据,找出失效原因,并改进设计及工艺,以提高良率及产品质量,是IC产业中至关重要的环节

关于成品测试介绍(FT:Final Test)

成品测试:经过晶圆测试之后,wafer经过切割、粘片、焊线、塑封等一系列封装工艺将其中的每颗裸片用环氧树脂或其他材料分别包装起来,成为单独的IC,然后用测试机(ATE)、Loadboard、机械手(handler)对每颗IC进行电气参数的测试,并按照一定的规范进行筛选,分出好坏IC的过程

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