从《SEMI年终总半导体设备预测报告》看半导体周期和可能的投资机会

2023年12月12日，SEMI发布《年终总半导体设备预测报告》，2023年半导体制造设备全球销售额预计为1000亿美元，2022年为1074亿美元，比2022年降低了6.1%。报告预测，2024年半导体制造设备恢复增长，2025年将创下新高，销售额预计为1240亿美元。

报告指出，由于半导体市场的周期性，2023年暂时收缩，2024年过渡，2025年将出现强劲反弹。推动的动力主要有三个，分别是：产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求。

1、按细分市场划分

（1）前端设备

2023年，预计晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域降低3.7%，预计销售额为906亿美元。该数据在年中的预测是降低18.8%，相比改善显著。上调的主要原因：第一是中国的设备支出增长强劲；第二是内存产能增加有限、第三是成熟产能扩张暂停。

2024年，预计晶圆厂设备领域的销售额比2023年增长3%，销售额为1100亿美元，预计2025年将增长18%。

（2）后端设备

2022年后端设备领域销售额开始下降，2023年延续下降趋势。主要原因是宏观经济条件的挑战和半导体需求的疲软。

2023年，预计半导体测试设备市场销售额减少15.9%，销售额为63亿美元，预计封装设备销售额减少31%，销售额为40亿美元。

2024年，预计测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。

2025年，预计后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。

2、按应用划分

（1）Foundry和logic应用的设备支出

Foundry和logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计2023年将同比增长6%，达到563亿美元。

2024年，随着成熟技术扩张放缓和前沿技术支出的提高，预计下游应用市场减少2%。

2025年．由于产能扩张采购增加和新设备架构的引入，foundry和logic设备投资预计增长15%，达到633亿美元。

（2）memory相关的设备支出

NAND设备，预计2023年销售额将降低49%，销售额为88亿美元；2024年将增长21%，达到107亿美元；2025年将再增长51%达到162亿美元。

DRAM设备，2023年和2024年分别增长1%和3%，销售额预计保持稳定；2025年再增长20%，达到155亿美元，增长原因是技术迁移和对高带宽存储器（HBM）需求扩大。

3、按地区划分

2025年，中国大陆、中国台湾和韩国设备支出占据前三。

2023年，运往中国大陆的设备出货金额将超过创纪录的300亿美元，2024年出现温和收缩。

二、半导体投入与资本的周期性

周期性成长是半导体产业发展的典型表现，资本市场走势领先产业走势1-2个季度。全球半导体行业呈现明显的周期成长特性，每隔4-5年经历一轮周期。

由于晶圆制造过程高昂的设备费用及2-3年的建厂、设备安装及调试时间，意味着产能规划必须提前进行，产能建设和需求的时间差导致了供给过剩或是短缺的问题。

技术创新带来的新产品、新应用爆发导致供不应求，驱动半导体行业进入上行周期；产品过剩导致供大于求，则推动半导体行业进入去库存的下行周期。

下面从几个数据来观察半导体周期拐点：

1、存储价格

DRAM周期在2021年4月左右见顶回落，2023年9月DRAM价格触底回升，10月价格继续反弹。

NANDFlash周期在2021年8月左右见顶回落，2023年9月价格触底回升，10月价格反弹。

2、手机销量

2023年前三年季度全球智能机出货量下滑态势减缓。根据Canalys数据，2023年第三季度，全球智能机出货量同比下滑1%，下滑态势明显减缓，并实现环比双位数的增长，部分原因是区域性市场有所复苏以及存在新产品升级需求。

各手机厂商在2023年末预计会有相对健康的库存水平，并有足够的空间为迎接潜在的需求复苏而重建库存，智能手机出货量仍有望迎来个位数增长的弱复苏周期。

3、Ai应用的算力需求

2022年全球服务器出货量突破1516万台，同比增长12%，预计2026年将达1885万台，5年复合增长率为6.8%。随着AI应用的普及和算力需求的不断扩大，算力芯片（GPU）、存储芯片（DDR5、HBM）等AI服务器相关需求率先扩张。

4、新能源汽车智能化

自动驾驶、电源管理、电源转换等需求将提升新能源汽车电动化、智能化，扩大对半导体芯片和功率半导体芯片的需求。预计2028年全球汽车电子市场规模将突破4000亿美元。