半导体分选机定制有哪些内容？

文章出处：行业资讯责任编辑：深圳市深科达半导体科技有限公司发表时间：2024-11-28

　　半导体测试分选机定制内容：

1. 多功能定制：根据客户需求，定制分选机以适应不同的分选和测试需求，包括烧录、光检和分选项目。

2. 高兼容性定制：设备可兼容不同尺寸和封装类型的元器件，出料可以实现多种转换，如载带、料管、散料等，满足客户出料方式的多样性。

3. 飞达上料定制：飞达上料系统可以根据客户的具体需求进行定制，包括预剥料平台、防止底纸剥离模块、不同料带宽度调节等。

4. 自动对位系统：配置自动对位系统，快速检测并校正吸嘴和顶针、编带间的位置偏差，简化产品更换和调试流程。

5. 模块化设计：结构上实现模块化设计，方便一体式拆装，电气控制部分线路采用端子插排，气管走线清晰，维护简单高效。

6. 高精度AOI视觉检测：自动光学AOI检测技术，自动定位和检测晶圆芯片，配置不同倍率的高解析度镜头，检测最小瑕疵尺寸约2μm。

7. 定制化生产流程：可根据客户定制化生产流程，整合多款测试设备共线生产，通过更改测试工装，实现兼容多款封装产品测试切换。

8. 通讯接口定制功能：支持通讯接口定制，以满足特定的数据交换和控制需求。

这些定制款分选机使得半导体分选机能够更好地适应不同客户的特定需求，提高生产效率和产品质量。

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